石英玻璃是由二氧化硅單一組分構(gòu)成的特種工業(yè)技術(shù)玻璃，擁有優(yōu)越的物理、化學(xué)性能，綜合性能屬于玻璃材料之最，被稱為“玻璃王”。
    在半導(dǎo)體領(lǐng)域，石英玻璃憑借其高純度、耐高溫、低熱膨脹性、化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)等優(yōu)良性能被廣泛應(yīng)用。
    表1：石英玻璃性能優(yōu)越

    集成電路產(chǎn)業(yè)鏈可以大致分為電路設(shè)計、芯片制造、封裝測試三個主要環(huán)節(jié)，其中半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工過程主要包括芯片制造（前道，F(xiàn)ront-End）和封裝（后道，Back-End）測試，其中芯片制造生產(chǎn)工藝復(fù)雜，工序繁多，生產(chǎn)過程需要使用到多種輔助性石英器件，因而高純度石英材料是半導(dǎo)體IC芯片生產(chǎn)過程中廣泛使用的關(guān)鍵性輔助耗材。
    圖1：半導(dǎo)體芯片制造過程中需要消耗大量石英材料

    在硅片制造環(huán)節(jié)，大量使用的石英玻璃產(chǎn)品主要是用于制作晶圓IC載體（拉制單晶）的石英坩堝；另外還有使用到一部分石英清洗容器。石英坩堝是用高純石英砂為原料直接高溫熔融制造，主要由石英坩堝廠直接采購高純石英砂生產(chǎn)（目前單晶用石英坩堝的原料大部分依賴進(jìn)口）。
    在晶圓制造加工過程中：氧化、外延、光刻、刻蝕、擴(kuò)散、CVD和注入離子、磨平等對硅晶圓進(jìn)行一系列處理的工藝環(huán)節(jié)，石英玻璃憑借高純度、耐高溫、低的熱膨脹、耐腐蝕等優(yōu)良性能而被大量采用：
    圖2：半導(dǎo)體芯片制造過程及設(shè)計石英玻璃器件具體產(chǎn)品

    擴(kuò)散、氧化環(huán)節(jié)的使用較多的器件產(chǎn)品主要包括石英玻璃擴(kuò)散管以及和擴(kuò)散管配套的石英法蘭、石英玻璃爐管（支托或運(yùn)載石英舟進(jìn)入或者退出擴(kuò)散爐）、石英舟（承載硅片）、支架（承載多個石英舟）。
    其中石英玻璃擴(kuò)散管是半導(dǎo)體工業(yè)中及其重要、用量*的石英玻璃制品。其純度、抗高溫的變形性、幾何尺寸都會直接影響集成電路和器件的質(zhì)量、成本和生產(chǎn)效率；
    石英玻璃舟及支架是單晶硅片擴(kuò)散、氧化、CVD沉積、退火處理不可缺少的石英玻璃承載器具；一般產(chǎn)品規(guī)格尺寸各不相同，形式上主要有臥式舟、立式舟兩種；石英舟、支架由于是和單晶硅片在高溫下直接接觸，因此對使用的石英玻璃的純度、耐溫性能、尺寸精度要求都很高。
    集成電路刻蝕環(huán)節(jié)必須使用耐腐蝕性的石英玻璃材料及制品。因而刻蝕環(huán)節(jié)的石英材料使用量也較大；主要產(chǎn)品包括石英環(huán)、石英玻璃反應(yīng)腔和樣品支架等。 另外在硅片酸洗和超聲波清洗工序也需要使用擁有極高化學(xué)穩(wěn)定性的石英玻璃材料，主要產(chǎn)品包括石英玻璃花籃（硅片酸洗、超聲波清洗）、清洗槽（洗滌液的承載器）等；另外還有用于硅片外延工序的石英鐘罩。
    用于半導(dǎo)體芯片光刻環(huán)節(jié)中的光掩膜版的主要基板材料也是石英玻璃，根據(jù)清溢光電招股書，基板的采購成本占光掩膜版原材料采購成本的90%；由于光掩膜版是液晶顯示器、半導(dǎo)體等制造過程中的圖形“底片”轉(zhuǎn)移用的高精密工具，決定了電子元器件產(chǎn)品精度和質(zhì)量，對于其所使用的石英玻璃的材料要求極高，一般光掩膜版的石英玻璃基片通常需要采用高純合成石英錠作為基礎(chǔ)材料。
    此外光掩膜版也是生產(chǎn)平板顯示器件的關(guān)鍵材料，一般小尺寸、高分辨率用石英玻璃；大尺寸、分辨率要求低可用蘇打玻璃，對應(yīng)外掛觸控（OGS）產(chǎn)品；隨著觸控技術(shù)發(fā)展，內(nèi)嵌觸控技術(shù)（In Cell、On Cell）正逐步替代外掛觸控技術(shù)（OGS），所需掩膜版產(chǎn)品也逐步由蘇打掩膜版向石英掩膜版轉(zhuǎn)變。
    圖2：石英玻璃是光掩膜版中的主要基板材料