1. 半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造材料迎來發(fā)展機(jī)遇

半導(dǎo)體制造材料包含硅片、光刻膠、光掩膜、濺射靶材、CMP 拋光材料、濕化學(xué)品、電子特氣、石英材料等。近年來，半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)向中國(guó) 轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)各地加碼晶圓產(chǎn)能規(guī)劃，我們判斷國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造材料行業(yè)已經(jīng) 進(jìn)入快速上行趨勢(shì)，主要邏輯有三:1、下游市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，IC Insight 預(yù)測(cè) 2018-2022 市場(chǎng)年均復(fù)合增速高達(dá) 14%;2、本土企業(yè)技術(shù)突破加速，個(gè)別細(xì) 分領(lǐng)域產(chǎn)品性能達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平，國(guó)產(chǎn)化率不斷提高;3、政策端持續(xù)大力支 持半導(dǎo)體相關(guān)材料領(lǐng)域發(fā)展，包括大基金、02 專項(xiàng)在資金和技術(shù)上的支持。

2. 硅片:材料市場(chǎng)占比*，大硅片發(fā)展空間大

硅片在半導(dǎo)體制造材料細(xì)分子行業(yè)中市場(chǎng)占比*，2018 年全球硅片市場(chǎng)規(guī) 模達(dá) 121.2 億美元。半導(dǎo)體制造所用硅片以 8 英寸和 12 英寸為主。目前 12 英寸硅片國(guó)產(chǎn)化率僅約 13%，隨國(guó)內(nèi)總需求提升及硅片國(guó)產(chǎn)化率提高，12 英 寸硅片行業(yè)將實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng);8 英寸硅片下游終端對(duì)應(yīng)的汽車電子及工業(yè)應(yīng) 用半導(dǎo)體領(lǐng)域目前快速發(fā)展，將推動(dòng) 8 英寸硅片需求進(jìn)一步上行。

3. 光掩膜及光刻膠:光刻技術(shù)關(guān)鍵材料，國(guó)產(chǎn)替代待進(jìn)一步突破

光掩膜及光刻膠(i 型、g 型、KrF 型和 ArF 型光刻膠)是光刻環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵 材料，2018 年對(duì)應(yīng)全球市場(chǎng)分別為 17.3、40.4 億美元。二者市場(chǎng)主要為日本 及歐美企業(yè)壟斷，國(guó)產(chǎn)化率水平低。以光刻膠行業(yè)為例，對(duì)應(yīng)主流制程的 KrF 型光刻膠國(guó)產(chǎn)化率僅 5%，ArF 型光刻膠基本依賴進(jìn)口。行業(yè)內(nèi)已有多家公司 開展相關(guān)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，預(yù)計(jì)兩種材料將在未來加快國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

4. 濺射靶材:發(fā)展較快，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品達(dá)*制程要求，國(guó)產(chǎn)化率高于 30%

濺射靶材如銅靶、鉭靶、鋁靶等主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造過程中的金屬濺射環(huán) 節(jié)，2018 年全球市場(chǎng)為 8 億美元。經(jīng)我們測(cè)算，半導(dǎo)體濺射靶材國(guó)產(chǎn)化率高 于 30%，目前國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品性能已滿足國(guó)際*半導(dǎo)體制程要求，未來可實(shí) 現(xiàn)大批量供貨。受益于晶圓廠產(chǎn)能提升，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程推進(jìn)，預(yù)計(jì)行業(yè)將持 續(xù)發(fā)展。

5. 電子特氣、CMP 拋光材料、濕化學(xué)品:20%左右國(guó)產(chǎn)化率，國(guó)產(chǎn)替代將持 續(xù)推進(jìn)

電子特氣(如高純度 SiH4、PH3、AsH3、N2O、NH3、SF6、NF3、CF4、BCl3、 BF3、HCl、Cl2 等)、CMP 拋光材料(CMP 拋光液及拋光墊)、濕化學(xué)品(超凈 高純?cè)噭┖凸δ苄圆牧系?三個(gè)細(xì)分子行業(yè) 2018 年全球市場(chǎng)分別為 42.7、 21.7、16.1 億美元。除 CMP 拋光墊國(guó)產(chǎn)化率水平仍較低，其余幾種材料均已 實(shí)現(xiàn)一定程度的國(guó)產(chǎn)替代，電子特氣、CMP 拋光液、濕化學(xué)品國(guó)產(chǎn)化率分別 約為 25%、20%、20%，部分產(chǎn)品可達(dá)國(guó)際*制程水平對(duì)應(yīng)技術(shù)要求。在下 游市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，技術(shù)壁壘實(shí)現(xiàn)突破，國(guó)產(chǎn)化率取得進(jìn)展的背景下，我們預(yù) 計(jì)電子特氣、CMP 拋光材料、濕化學(xué)品的國(guó)產(chǎn)替代將持續(xù)推進(jìn)，實(shí)現(xiàn)行業(yè)快 速發(fā)展。

6. 石英材料:貫穿半導(dǎo)體制造全程，下游半導(dǎo)體、光通訊、光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展將 推動(dòng)行業(yè)快速上行

石英材料(石英鐘罩、石英管、光掩模基板、石英環(huán)、石英清洗箱、石英花 籃、石英舟等)是半導(dǎo)體制造的重要材料，其應(yīng)用貫穿晶圓制造全程。半導(dǎo) 體用石英材料目前國(guó)產(chǎn)化率低，市場(chǎng)幾乎為國(guó)外公司壟斷。受益于下游半導(dǎo) 體產(chǎn)能轉(zhuǎn)移、5G 光纖需求增長(zhǎng)、光伏產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，石英材料行業(yè)有望加速 進(jìn)口替代，進(jìn)入快速上行趨勢(shì)。